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精测电子:8月17日融资买入730.93万元,融资融券余额4.18亿元
来源: 证券之星      时间:2023-08-18 11:38:14


(资料图片仅供参考)

8月17日,精测电子(300567)融资买入730.93万元,融资偿还344.64万元,融资净买入386.29万元,融资余额4.04亿元。

融券方面,当日融券卖出3.32万股,融券偿还2.87万股,融券净卖出4500.0股,融券余量15.89万股。

融资融券余额4.18亿元,较昨日上涨1.06%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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